據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2020年中國芯片自給率只有15.9%，如果不包括在華設立工廠的非大陸公司，如臺積電、三星和SK Helix，這一數(shù)字將大幅下降至6%。

以下為半導體10大鍵材料分析：

目前全球半導體硅片市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，全球五大硅片供應商日本信越、日本勝高、臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)及韓國SK Siltron。

主要企業(yè)：

國外：日本信越、日本勝高、臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)、韓國 SK Siltron、法國Soitec等。

國內：臺灣合晶、臺灣嘉晶、上海合晶、滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、西安奕斯偉、神工股份、超硅股份等。

全球光刻膠市場行業(yè)集中度高，主要由日本合成橡膠、日本東京應化、美國羅門哈斯、日本信越化學和日本富士電子材料等企業(yè)壟斷，該五大企業(yè)全球市場占有率分別為28%、21%、15%、13%和10%，其中日本企業(yè)市場占有率達72%。

主要企業(yè)：

國外：日本合成橡膠 、日本東京應化、美國杜邦、日本信越化學、日本住友化學、日本富士電子、韓國東進半導體等。

國內：徐州博康、北京科華、上海新陽、南大光電、晶瑞股份、容大感光、江蘇博硯、彤程新材等。

長期以來，全球化學機械拋光液市場主要被美國和日本企業(yè)所壟斷，包括美國的Cabot、Versum、Dow 和日本的 Hitachi、Fujimi。其中，Cabot 全球拋光液市場占有率最高。

全球生產(chǎn)芯片拋光墊的企業(yè)主要是陶氏，其壟斷了集成電路芯片和藍寶石兩個領域所需要的拋光墊 90%的市場份額。此外，3M、日本東麗、臺灣三方化學等也可生產(chǎn)部分芯片用拋光墊。

主要企業(yè)：

國外：美國卡博特、日本日立、日本富士、美國Versum、美國陶氏等。

國內：安集科技、深圳力合、天津晶嶺、北京國瑞升等。

主要企業(yè)：

國外：美國陶氏 、美國卡博特 、美國Thomas West、日本FOJIBO、日本合成橡膠、美國3M、日本東麗等。

國內：臺灣三方化學、鼎龍股份等。

全球靶體材料行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)美日國際巨頭寡頭壟斷。目前，中國靶材行業(yè)龍頭包括有研新材、隆華科技、江豐電子以及阿石創(chuàng)，在各自細分領域進行技術突破進而形成核心優(yōu)勢，推動國產(chǎn)替代化進程。

主要企業(yè)：

國外：日礦金屬、美國霍尼韋爾、日本東曹、美國普萊克斯、日本住友化學等。

國內：有研新材、隆華科技、江豐電子、阿石創(chuàng)等。

由于海外特種氣體市場的發(fā)展較早，國際主要工業(yè)氣體巨頭均在特種氣體領域形成了深厚的技術積累和產(chǎn)品布局，特氣已成為海外工業(yè)氣體巨頭收入的重要組成部分，并且這部分產(chǎn)品競爭壁壘、產(chǎn)品附加值較高的特氣業(yè)務通常毛利率水平高于普通工業(yè)氣體。

美國氣體化工、美國普萊克斯、法國液化空氣、日本大陽日酸株式會社和德國林德集團五家公司壟斷全球特種氣體91%的市場份額。

與海外公司相比，國內氣體公司在資金、技術、設備等方面仍有一定差距，大部分本土公司產(chǎn)品較為單一、用氣級別不高，國內相關企業(yè)主要集中在中低端市場。

主要企業(yè)：

國外：美國空氣化工、法液空 、日本大陽日酸、美國普萊克斯、德國林德等。

國內：金宏氣體、華特氣體、派瑞特氣、昊華科技、南大光電、綠菱公司、雅克科技、凱美特氣、和遠氣體、巨化股份等。

目前全球范圍內從事濕電子化學品研究開發(fā)及大規(guī)模生產(chǎn)的廠商主要集中在美國、德國、日本、韓國、中國臺灣等地區(qū)。目前在半導體領域的超凈高純化率的整體國產(chǎn)化率25%左右。

主要企業(yè)：

國外：德國巴斯夫 、美國空氣化工 、美國陶氏、美國亞什蘭 、美國霍尼韋爾 、日本關東化學、日本三菱化學、日本住友化學等。

國內：臺灣聯(lián)仕、臺灣鑫林、晶瑞股份、江化微、江陰潤瑪、浙江凱圣氟、江陰市化學試劑廠、多氟多、湖北興福、德爾科技等。

全球封裝基板（IC載板）主要在韓國、中國臺灣、日本和中國內地四個地區(qū)生產(chǎn)（99%）。近年來中國內地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長明顯，但產(chǎn)值仍較小。日本供應商主導封裝基板供應鏈。目前日本仍以超過50%的份額主導著高端FCBGA/PGA/LGA市場。

主要企業(yè)：

國外：日本揖斐電 、韓國三星電機、日本新光電氣 、韓國信泰電子、韓國大德、日本京瓷等。

國內：臺灣欣興電子、臺灣景碩科技、臺灣日月光、美維科技、美龍翔、安捷利、深南電路、興森快捷、珠海越亞、丹邦科技等。

全球掩膜版市場主要由日本凸版印刷（Toppan）、大日本印刷（DNP）、美國福尼克斯（Photronics）、日本豪雅（Hoya）等企業(yè)占據(jù)，其中前三家企業(yè)占據(jù)全球掩膜版市場約80%的份額。

在半導體領域，少數(shù)國內企業(yè)如無錫華潤、無錫中微僅能生產(chǎn)0.13微米以上掩膜版。對于HTM、GTM、PSM等掩膜版全部依賴進口。

在半導體領域，除英特爾、三星、臺積電三家全球最先進的晶圓制造廠所用的掩膜版自供外，其它的半導體掩膜版主要被美國Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所壟斷。國內少數(shù)企業(yè)如無錫華潤、無錫中微等，只能制造0.13μm以上Stepper Mask。光掩模具有十分高的技術門檻，導致光掩模市場集中度高，寡頭壟斷嚴重， Photronics、大日本印刷株式會社DNP和日本凸版印刷株式會社Toppan三家占據(jù)80%以上的市場份額。由于國外企業(yè)長期對光掩模的生產(chǎn)技術和設備嚴格保密，目前國產(chǎn)光掩模只能應用在低端市場，高端光掩模仍然高度依賴進口。

主要企業(yè)：

國外：美國福尼克斯、大日本印刷、日本凸版印刷等。

國內：臺灣光罩、菲利華、華潤微無錫中微等。

全球引線框架市場形成了以日系、中國臺灣以及韓系等外資企業(yè)為主的局面，但整體市場格局較為分散。

主要企業(yè)：

國外：日本三井高、日本新光、韓國HDS、新加坡ASM等。

國內：臺灣長華、臺灣順德、臺灣界霖、康強電子、華龍電子、廈門永紅、華天科技等。

鍵合絲屬于半導體封裝的核心材料，具有一定的技術壁壘和工藝難度，國內企業(yè)產(chǎn)品相對單一或低端，目前外資品牌的廠商仍然占據(jù)大部分市場份額。

主要企業(yè)：

國外：德國賀利氏、日本田中貴金屬、日本新日鐵等。

國內：康強電子、煙臺一諾、招金勵福、北京達博等。